圓形特種陶瓷

陶瓷基板之所以能在大功率封裝領域占據有利地位，是因為特種陶瓷基板在技術上突破了應用創新，了解和分析熱電分離痛點特種陶瓷基板技術恰逢其時。

什么特種陶瓷基板？之所以又叫直接鍍銅陶瓷基板，是因為薄膜金屬飲料電鍍技術利用圖像傳輸制作金屬線，然后利用穿孔電鍍技術形成高密度雙面布線和垂直互連孔。

特種陶瓷基板的材料是具有高導熱性的氧化鋁陶瓷。如果想更高，就需要用氮化鋁，它的導熱系數很高，達到170。鋁合金導熱系數達到220 ~ 230。也就是說和金屬差不多，絕緣強度也很高，是非常好的材料。功率越高，氮化鋁陶瓷的性能越好。

采用特種陶瓷基板是因為近期隨著LED技術的不斷升級，LED光效提高，大功率LED芯片上的光電轉換率只有70% ~ 80%，也就是說有20%~30%的功率轉化為熱量。熱量肯定會轉移。其實主要的方法還是用PCB來傳輸。但是會發現芯片背面的導熱通道是非常導熱的。這就是用于熱傳導通道的材料。

現在的解決辦法是直接把芯片固定在銅散熱片上，但是銅熱針本身就是傳導通道。也就是說，熱電分離不在照明水平下進行。光源需要在封裝好的PCB板上帶一層絕緣層，用于熱電隔離。如果熱量不是集中在芯片上，而是集中在光源下的絕緣層附近，一旦產生更多的功率，就會出現散熱問題。因此，特種陶瓷基板通過將芯片直接固定在陶瓷上，在陶瓷上形成垂直互連孔，形成內部獨立的導電通道，可以解決這個問題。陶瓷本身就是絕緣體，可以散熱，所以可以在采光層面進行熱電分離，所以PCB不需要考慮熱電分離結構，也不需要在PCB上做隔熱材料。

碳酸二苯酯陶瓷基板的關鍵技術

1.金屬線路層與陶瓷基板的結合強度

由于金屬和陶瓷的熱膨脹系數差異很大，為了降低界面應力，需要在銅層和陶瓷之間添加過渡層來提高界面結合強度。過渡層與陶瓷的結合力主要是擴散粘附和化學鍵，所以常選用Ti、Cr、Ni等活性高、擴散性好的金屬作為過渡層(也用作電鍍種子層)。

2.電鍍填孔

電鍍填孔也是特種陶瓷基板制備的關鍵技術。目前DPC基板的電鍍孔大多采用脈沖電源，其技術優勢是易于填充通孔，減少孔內鍍層缺陷。涂層表面結構致密，厚度均勻。可以使用高電流密度電鍍來提高沉積效率。