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氧化鋁激光熔覆噴嘴
氧化鋁陶瓷具有導熱性好、與金屬附著力好、電氣絕緣性高等優點,是目前集成電路封裝領域的開發熱點。
為解決流延法制備陶瓷基板存在固含量低、收縮率大、燒結溫度高、薄板易變形等問題,以通過材料微觀結構設計來實現降低燒結溫度、保持基板優良導熱性能為目標,提出了一種流延-溫壓復合成型新工藝,以微米-改性納米氧化鋁粉體為基礎材料,利用微米與納米顆粒的空間密實化填充效應以獲得最大的固體添加量,通過溫壓成型調控微納粉體空間排布及燒結后基板的顯微組織,在較低溫度下實現致密燒結,實現大尺寸氧化鋁陶瓷基板低成本和質量一致性的批量生產,以滿足電子封裝用陶瓷基板的高熱導率、高強度、低介電常數等性能的需求。
氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其燒結溫度高達1650-1990℃,透射波長為1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝:利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。
氧化鋁陶瓷材料是應用較多的陶瓷材料之一。國外對氧化鋁材料的研究起步較早,尤其是在科技含量高的領域如機械加工、醫學、航空航天等。而國內對氧化鋁材料研究相對較晚,技術相對落后,且制造業中生產工藝較落后、裝備不精,所以產品質量跟西方發達國家相比還是存在一定的差距。因此,提高我國氧化鋁材料的研究水平及大力推廣氧化鋁材料的應用已迫在眉睫。