氧化鋁陶瓷圓形基板

氧化鋁陶瓷基板核心成分是三氧化二鋁陶瓷為主體的陶瓷材料，在氧化鋁陶瓷基板較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。在氧化鋁陶瓷基板的優越性能，現代社會的應用就越來越廣泛，其滿足日用和特殊行業領域的需要。

氧化鋁陶瓷分為普通型和純高型兩種，主要是講普通氧化鋁陶瓷基板。

普通氧化鋁陶瓷基板按AI2O3含量不同可分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時AI203含量在80%或75%也可劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99瓷氧化鋁材料用在制作高溫鉗鍋、耐火爐管及特殊耐磨材料，比如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等。95瓷氧化鋁主要用作耐腐蝕、耐磨部件。85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。

氧化鋁陶瓷基板的導熱率很高，一般在30W~50W不等，板材厚度越薄導熱更好，板材越厚則導熱相對稍低。但是整體的導熱效果是普通PCB的100倍甚至更多。氧化鋁陶瓷基板膨脹系數是陶瓷材質屬于無機材料，硬度較大、耐壓、膨脹系數低，一般不易變形。

氧化鋁陶瓷基板分類也很多，例如：
1、片式電阻用陶瓷基板：氧化鋁陶瓷基板因為生產工藝相對比較簡單，是目前廣泛運用的陶瓷基板。一般采用流延成型制備，96%氧化鋁陶瓷基板材料中添加合適的礦物原料作為助溶劑，燒成溫度低到1580℃~1600℃，產品密度即可達3.75g/cm³以上。陶瓷基板具有體積小、重量輕、耐高溫、電絕緣性能高、介電常數和介質損耗低、熱導率大、化學穩定性好、與元件的熱膨脹系數相近等主要優點，大大提高了電路的可靠性和電路的布線密度，是片式電阻元件的載體材料。
2、厚膜混合集成電路用陶瓷基板，有較好的熱循環性能，循環次數達到5萬次，可靠性高。與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害。熱膨脹系數接近硅，簡化了功率模塊的生產工藝。