工業領域上的陶瓷焊接方法你知道多少呢？

很多朋友估計對陶瓷的焊接會比較陌生，下面由小編向大家介紹陶瓷焊接的幾種方法：

(1)活性料焊，普通金屬的料對陶瓷不能潤，含有Ti.ZrCr等活性元素的纖料能與陶瓷發生反應而經潤濕形成結合界面，這種活性料焊方法在連接陶瓷中有著廣泛的應用，釬料中活性元素的含量及針料溫度、保溫時間等工藝條件是影響接頭強度的主要因素，如果是陶瓷與金屬的焊，則應加入過層以緩解熱應力，這樣有助于提高接頭強度。

與此法相似的還有氧化物連接法，AlO,BO,SO2mO等氧化物可與陶瓷品界的玻璃相發生反應并沿晶界滲透，同時陶瓷向氧化物中溶解,也能形成連接。

(2)真空擴散焊擴焊時陶瓷可以直接連接，也可以通過中間層連接，但后者較易實現，所用中間層有N、T、A等高型性金屬或其合，它們無需潤濕陶瓷，但應與陶瓷發生反應形成連接，并具有相當的結合強度擴散焊主要控制的工藝條件是溫度和保濕時間，壓力也有一定的影響，熱等靜壓可以認為是擴散的一種特例，此法加壓均勻質量較好,但設備復雜，成本過高。

(3)熔焊，陶瓷熔焊主要采用電子束焊、激先焊和等離子弧焊等高能量密度的方法，但適用的向種類有限，因為有些陶瓷低于熔點便已分解(SN)或升華(SC)，而有些則在融化時速蒸發(MgO)。